射频前端芯片成低空通信竞争新焦点：康希通信批量交付并进入高通、博通参考设计，芯片卡位战从“整机”烧向“底座”

图片来源：通义万相 AI生成

2026年9月，康希通信（688653）接受了62家机构的集中调研。调研纪要中透露的关键信息，将低空经济芯片赛道的竞争态势推到了一个更清晰的坐标系上：低空经济领域无人机用超高效率大功率射频前端芯片持续放量，已对接多家客户并持续获得批量订单，是公司今年的增量之一。更具战略意义的细节是，康希通信基于Wi-Fi 7协议的射频前端产品已进入高通、博通、联发科、瑞昱的参考设计，而低空经济射频产品正是从这条技术底座上自然生长出来的。

这意味着什么？在一架无人机的通信链路中，射频前端芯片完成信号的放大、滤波与收发，直接决定图传清晰度、遥控距离和抗干扰能力。当一款芯片被纳入高通或博通的参考设计，下游整机厂商在选用高通/博通主控方案时，会默认将康希的射频前端纳入设计——芯片的竞争，已经从“卖产品”变成了“定义标准”。

四个问题，读懂“芯片卡位”的产业分量

问题一：进入高通、博通参考设计，到底意味着什么？

参考设计（Reference Design）是主芯片厂商为下游设备制造商提供的“推荐方案”——一套经过验证的硬件搭配和软件配置，厂商可以在此基础上快速完成产品开发。一旦某款射频前端芯片被纳入参考设计，它就从“可选配件”变成了“默认选项”。

康希通信的路径很清晰：公司在Wi-Fi射频前端领域深耕多年，产品覆盖Wi-Fi 5/6/7全系列，在高线性度、高功率、高效率、低噪声等核心指标上积累了深厚的设计经验。基于Wi-Fi 7协议的射频前端产品已进入高通、博通、联发科、瑞昱的参考设计，这为公司在主芯片生态中建立了稳固的“席位”。

从Wi-Fi到无人机，技术复用的逻辑非常直接：Wi-Fi通信与无人机图传/遥控在射频前端的物理本质上高度一致，都是实现无线电磁波信号的增强放大、低噪声放大与干扰过滤。康希通信将Wi-Fi FEM领域验证过的多工艺平台设计能力（GaAs、CMOS、SOI）和Fabless量产经验，迁移到无人机射频前端场景，2024年完成技术研发，2025年实现批量交付，2026年上半年持续放量。

关键判断：康希通信的无人机射频芯片之所以能快速放量，不是因为“重新发明了一款芯片”，而是因为它在Wi-Fi领域已经坐上了高通、博通的“牌桌”，当低空经济的需求出现时，它只需把牌换一张打出去。

问题二：无人机对射频前端的要求，比Wi-Fi苛刻在哪里？

消费级Wi-Fi的有效覆盖通常在数十米以内，而工业级无人机需要在数公里甚至数十公里范围内保持稳定的遥控与图传链路。这要求射频前端具备更高的发射功率和更高的接收灵敏度。

低空飞行环境的电磁复杂度远高于室内Wi-Fi场景——城市楼宇反射、高压线电磁辐射、其他飞行器信号叠加，射频前端需要在拥挤的频谱中精准过滤噪声，保证遥控指令和图传数据的完整性。同时，无人机对重量和续航极度敏感，每一克载荷、每一毫瓦功耗都需要精打细算，射频前端必须在高功率输出的同时控制功耗和发热，否则将直接压缩飞行器的续航时间和载荷能力。

高清图传还需要大带宽、高保真度的信号传输，射频前端的线性度直接决定了图传的清晰度和稳定性。这些技术门槛叠加在一起，构成了低空经济射频芯片赛道的核心竞争壁垒——不是“能不能做出一颗芯片”，而是“能不能在远距离、大功率、低功耗、高抗干扰四个约束条件下同时达标” 。

问题三：赛道上有哪些玩家？康希通信的卡位有何不同？

低空经济射频芯片赛道正在吸引越来越多的参与者，但各家的切入点和成熟度存在显著差异。

整体来看，多家射频前端厂商入局低空经济射频芯片赛道，但多数厂商仍处于产品导入或小批量阶段。康希通信的超高效率、大功率无人机用射频前端芯片已进入批量交付阶段，2024年完成研发、2025年批量交付、2026年持续放量的节奏清晰可见。

康希通信的差异化卡位在于“平台级嵌入” ：昂瑞微做的是开关类芯片，地芯科技做的是主控SoC，宜确半导体侧重地面端和雷达，而康希通信做的是无人机机载图传/遥控链路的射频前端FEM——这是无人机通信链路中价值量最高、技术门槛最高的环节，也是唯一被纳入高通、博通参考设计的国产FEM产品线。

问题四：射频前端芯片在低空经济产业链中的价值量有多高？

从产业链价值分布来看，低空通信导航监视（CNS）系统中，上游核心元器件（射频芯片、相控阵天线、高精度惯导模块）占据总成本的42% ，中游系统集成与软件平台贡献38%，下游运营与维护服务占比约20%。2025年，全球低空CNS设备与系统市场总规模已突破380亿美元，中国市场规模占比达28.5%，超过110亿美元。预计到2030年，全球市场将增长至720亿美元，年复合增长率稳定在13.6%左右。

在物流无人机整机成本结构中，通导模块占6.92% （约0.31-0.62万元），虽然占比看似不高，但射频前端芯片是通导模块中技术门槛最高、国产替代空间最大的环节。金元证券报告指出，国产主控芯片和MEMS传感器价格仅为进口产品的1/3，推动整机成本下降20%-30%。射频前端FEM的国产化将进一步压缩通导模块成本，为低空物流大规模商业化奠定硬件基础。

从更宏观的视角看：328.7万架注册无人机、4530万小时年飞行时间，每一个飞行小时都需要射频前端芯片持续工作。低空经济2026年市场规模预计突破1.06万亿元，而芯片作为“底座中的底座”，其价值不在单颗芯片的价格，而在于每一架新增的无人机、每一条新增的航线，都在为射频前端芯片创造确定性需求。

问题五：对行业参与者意味着什么？

对于无人机整机厂商：射频前端芯片的选型正在从“成本优先”转向“供应链安全优先”。当康希通信的芯片已经进入高通、博通参考设计，整机厂商在选用高通/博通主控方案时，可以直接采用经过验证的国产FEM方案，无需再为射频前端单独寻找替代供应商。这降低了国产无人机的BOM管理复杂度和供应链风险。

对于射频芯片从业者：低空经济射频前端的竞争，本质上是主芯片生态席位的竞争。进入高通、博通参考设计，意味着获得了向所有使用该SoC方案的整机厂商“默认推荐”的资格。后来者即使产品参数接近，也需要付出数倍的客户导入成本。康希通信的先发优势正在这里——它不是在低空经济赛道“从零起步”，而是在Wi-Fi FEM的既有平台上“换个场景打牌”。

对于投资者：康希通信2026年9月接受62家机构集中调研，机构关注的核心问题正是“除Wi-Fi主业外，新业务何时能成为第二增长曲线”。公司的回答给出了清晰的时间表：低空经济射频芯片已批量交付并持续放量，Cat.1蜂窝射频前端芯片下半年批量出货，车规级芯片已进入量产交付阶段。射频前端芯片正在从“Wi-Fi单一引擎”切换为“多场景并行驱动”的增长模式。

一句话理解这个趋势：当低空经济的竞争从“谁先飞起来”进入“谁飞得更远、更稳、更安全”，射频前端芯片就成了那个决定飞行品质的“隐形底座”——而康希通信已经坐上了高通和博通的牌桌。

📌 事件核心速览

本文基于以下信息来源综合整理：同花顺iNews、界面新闻、东方财富网、潮新闻、金元证券研究报告、IIM信息咨询报告等（2026年9月），核心事实均已交叉验证。