芯视界微电子完成C+轮战略融资，加速单光子dToF技术全球布局 | 低空投融资

作者 | 弘微

责编 | 四海

题图 | 芯视界微电子

2025年5月23日，光学传感芯片企业南京芯视界微电子科技有限公司（以下简称“芯视界微电子”）宣布完成C+轮战略融资。本轮融资由中国国新控股及国新高层次人才基金等机构参与，融资额未对外披露，资金将主要用于技术研发迭代、市场拓展及车规级产品量产推进。

芯视界微电子成立于2018年，专注于单光子直接飞行时间（SPAD dToF）芯片研发，是全球该领域的技术标杆企业。公司拥有南京、上海、硅谷三大研发中心及深圳营销中心，核心团队由具备15年以上行业经验的国内外专家组成，已成功突破SPAD器件设计、光电转换、光学封装等关键技术壁垒，实现31项发明专利授权及多款芯片量产。 

图源：芯视界微电子

目前，芯视界已形成“1D+3D dToF”双技术路线，产品广泛应用于无人机、智能手机、扫地机器人、AR/VR设备及自动驾驶激光雷达等领域。其1D dToF芯片率先打入国内头部手机厂商供应链，3D dToF芯片则成功搭载于国际品牌旗舰机型，成为安卓阵营首家实现3D dToF商业化的企业。在车载领域，公司推出VCSEL激光驱动芯片及全固态激光雷达接收芯片，相关产品已进入车规认证阶段，预计2026年实现规模化落地。

据公开数据显示，芯视界2023年主营业务收入突破1亿元，2024年受益于消费电子市场复苏及车载需求增长，营收同比增幅超60%。公司累计完成多轮融资，投资方涵盖哈勃投资、比亚迪、宁德时代等产业资本，以及红杉中国、国投创业等头部机构，形成“产业+资本”双轮驱动的生态协同。

图源：芯视界微电子

2024-2025年，全球电子信息产业投融资呈现“技术驱动、头部集聚”特征，半导体与人工智能领域吸金能力显著。芯视界本轮融资恰逢行业复苏周期，中国国新等国资背景资本的加注，凸显国家对高端芯片国产化的战略支持。据行业分析，SPAD dToF技术因高精度、低功耗等优势，未来五年在智能汽车、元宇宙等场景的渗透率有望提升至35%。

图源：芯视界微电子

芯视界CEO李成表示，公司将以本轮融资为契机，加速车规级产品认证及海外市场拓展，目标三年内成为车载激光雷达核心芯片全球TOP3供应商。同时，公司将加大硅谷研发中心投入，探索光子计算等前沿技术，构建“传感+算力”一体化解决方案。